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开云体育MI300X 领有最多 8 个 XCD 中枢-开云官网登录入口 开云app官网入口
时间:2025-07-24 09:22 点击:198 次
快科技 1 月 21 日音信,征询机构 TechInsights 今天暗示,其揭示了三星 HBM3 内存的首个商用实例,该内存集成在 AMD 的 MI300X AI 加快器中。
TechInsights 称,三星于 2023 年 8 月晓示 HBM3 内存面世,其在商用产物中的部署对内存制造商和 AI 芯片制造商来说齐是一个迫切的里程碑。
据了解,MI300X 领有最多 8 个 XCD 中枢,304 组 CU 单位,8 组 HBM3 中枢,显存容量晋升到了 192GB,,同期 HBM 内存带宽高达 5.2TB/s,Infinity Fabric 总线带宽也有 896GB/s。
不外三星的 HBM3E 产物原定于 2024 年送样给 NVIDIA 认证,但于今仍未达到 NVIDIA 的措施,市集觉得三星有可能转向供货博通。
博通是 IC 谈论公司,亦然大家最大客制化半导体(ASIC)谈论公司,近期 Google、Meta 等大型科技公司齐请托其 AI 芯片缔造,以减少对 NVIDIA 的依赖。
三星敌手 SK 海力士为了接管主要客户 NVIDIA 销售量,分给外界的 HBM 产能有限,而这恰是三星的契机。
而况博通芯片制程和生意花样与 NVIDIA 一直向内存公司要求超规格的产物质能不同,博通寻找严格按老本且以合理价钱大量供货的公司,三星正巧适合条款。
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